SMT irtenbide-hornitzaile profesionala

Ebatzi SMTri buruz dituzun galderak
buru_bandera

Berriak

  • Zergatik deitzen zaio reflow soldadura reflow?

    Zergatik deitzen zaio reflow soldadura reflow?

    Zergatik deitzen zaio reflow soldadura "reflow"?Reflow soldaduraren birfluxuak esan nahi du soldadura-pasta soldadura-pasearen urtze-puntura iritsi ondoren, eztainu likidoaren gainazaleko tentsioaren eta fluxuaren eraginez, eztainu likidoa osagaien pinetara itzultzen dela soldadura eratzeko ...
    Irakurri gehiago

  • Uhin-soldadura selektiboaren eta uhin-soldadura arruntaren arteko aldea.

    Uhin-soldadura selektiboaren eta uhin-soldadura arruntaren arteko oinarrizko aldea.Uhinen soldadura zirkuitu-plaka osoa eztainuz ihinztatutako gainazalarekin harremanetan jartzea da eta soldaduraren gainazaleko tentsioan fidatzea naturalki igotzen da soldadura osatzeko.Bero-ahalmen handirako eta anitzeko...
    Irakurri gehiago

  • Nola kontrolatu reflow soldadura ekipoen prozesu-parametroak?

    Reflow soldadura ekipoen prozesu-parametro nagusiak bero-transferentzia, katearen abiadura kontrola eta haizearen abiadura eta aire bolumenaren kontrola dira.1. Soldatzeko labean bero-transferentziaren kontrola.Gaur egun, produktu askok berunik gabeko teknologia erabiltzen dute, beraz, orain erabiltzen den reflow soldadura makina aire beroko erreferentea da nagusiki.
    Irakurri gehiago

  • Salmenta beroa SMT ekonomikoa PCB txantiloi inprimagailua

    TYtech SMT Machine Factory Salmenta Linean inprimatzeko makina automatiko osoa, jarri taula makinan eta xurgatze-toberak taula xurgatuko du inprimatzeko eta, ondoren, hurrengo posiziora pasatuko du.1. Altzairuzko sare egonkorra egitura finkoa.2. Pistak automatikoki doitzen du PCBaren zabalera.3. Igogailua...
    Irakurri gehiago

  • Uhin txikiak soldatzeko makina.

    Olatu txikiak soldatzeko makina olatu handien soldadura orokorren bertsio murriztua da.Bere funtzioa olatu handien soldadura bezalakoa da, baina bere berotze-eremua laburra da eta eztainu-labea nahiko txikia da.Produktu elektronikoen eta bate txikien probarako soilik egokia da...
    Irakurri gehiago

  • Berokuntza-eremuaren funtzioa.

    Berokuntza-eremua reflow soldatzeko makinaren lehen fasean dago, PCB plaka aldez aurretik berotzen eta berotzen, soldadura-pasta aktibatzen, disolbatzailearen zati bat lurruntzen eta PCB plakaren eta osagaien hezetasuna lurrunduz, barneko estresa ezabatuz.
    Irakurri gehiago

  • Reflow labearen eginkizun nagusia.

    Reflow soldaduraren aplikazio nagusia SMT prozesuan dago.SMT prozesuan, reflow labearen funtzio nagusia PCB plaka reflow soldatzeko makinaren pistan muntatutako osagaiekin jartzea da.Berotzea, beroa kontserbatzea, soldatzea, hoztea eta beste lotura batzuk egin ondoren, soldadura-pasta...
    Irakurri gehiago

  • Nola aukeratu pcb mozteko makina egokia.

    { pantaila: bat ere ez;}Produktu elektronikoen fabrikatzaile askok PCB plakak ekoizten dituzte, eta PCB ebakitzaileak erabiltzea aukeratzen hasi dira, ekoizpena handitzeko eta produktuaren kalitatea hobetzeko eskakizunengatik.Baina jende askok ez daki nola aukeratu PCB plaka ebakitzeko makina bat, pentsatzen duela...
    Irakurri gehiago

  • Uhin soldatzeko makina abiarazteko ekoizpen-eragiketa-prozesua.

    Uhin-soldatzeko makina abiarazteko ekoizpen-eragiketa-prozesua: 1. Piztu fluxu-etengailua eta egokitu apararen lodiera taularen lodieraren 1/2ra aparra bitartean;ihinztatzean, taularen gainazala uniformea ​​izan behar da, eta spray-kopurua egokia da, eta, oro har, ...
    Irakurri gehiago

  • Reflow aurreberotze gunearen funtzionamendu-printzipioa.

    Reflow labearen aurreberotzea soldadura-pasta aktibatzeko eta tenperatura altuko berotze azkarrak lata murgiltzean eragindako piezen hutsegiteak saihesteko egiten den berokuntza-ekintza bat da.Eremu honen helburua PCB giro-tenperaturan berotzea da ahalik eta azkarren, baina berotze-tasa kontrolatu behar da ...
    Irakurri gehiago

  • Nola funtzionatzen du reflow labeak?

    Reflow labea SMT soldadura ekoizteko ekipo bat da, SMT txiparen osagaiak zirkuitu plaketara soldatzeko.Labeko aire beroaren fluxuan oinarritzen da soldadura-pastean jarduteko soldadura-pasta-zirkuitu-plakaren soldadura-junturetan, soldadura-pasta lata likidoan berriro urtu dadin, horrela ...
    Irakurri gehiago

  • SMT reflow labea erabiltzeko neurriak.

    smt reflow labea smt back-end ekipamendua da, funtzio nagusia soldadura-pasta beroan urtzea da eta, ondoren, osagai elektronikoei lata jaten utzi, pcb pad-ean finkatzeko, beraz, smt reflow ekipamendua hiru nagusietako bat da. smt zatiak, reflow soldadura Efektuak eta eraginak oso garrantzitsuak dira...
    Irakurri gehiago
<< < Aurrekoa1234Hurrengoa >>> 2/4 orrialdea