Theerrefluxu labeaaurreberotzea soldadura-pasta aktibatzeko eta tenperatura altuko berotze azkarrak eztainuan murgiltzean eragindako piezen hutsegiteak saihesteko egiten den berokuntza-ekintza bat da.Eremu honen helburua PCB giro-tenperaturan berotzea da ahalik eta azkarren, baina berokuntza-tasa tarte egoki baten barruan kontrolatu behar da.Azkarregia bada, shock termikoa gertatuko da, eta zirkuitu plaka eta osagaiak honda daitezke.Motelegia bada, disolbatzailea ez da nahikoa lurrunduko, eta horrek soldadura kalitatean eragingo du.Berokuntza-abiadura azkarra dela eta, tenperatura-eremuaren azken zatian errefluxu-labe-ganberaren tenperatura-aldea handia da.Shock termikoaren ondorioz osagaien kalteak saihesteko, berotze-tasa maximoa 4°C/S gisa zehazten da, eta ohiko igoera-tasa 1~3°C/S-tan ezartzen da.
Argitalpenaren ordua: 2022-ko abuztuaren 24a