Deåterflödesugnförvärmning är en uppvärmningsåtgärd som utförs för att aktivera lödpastan och undvika att delar går sönder orsakade av snabb uppvärmning vid hög temperatur under nedsänkning av tenn.Målet med detta område är att värma upp PCB i rumstemperatur så snart som möjligt, men uppvärmningshastigheten bör kontrolleras inom ett lämpligt område.Om det är för snabbt uppstår termisk chock och kretskortet och komponenterna kan skadas.Om det är för långsamt kommer lösningsmedlet inte att avdunsta tillräckligt, vilket kommer att påverka svetskvaliteten.På grund av den snabba uppvärmningshastigheten är temperaturskillnaden i återflödesugnskammaren i den senare delen av temperaturzonen stor.För att förhindra skador på komponenterna på grund av termisk chock, anges den maximala uppvärmningshastigheten i allmänhet som 4°C/S, och den vanliga ökningshastigheten är inställd på 1~3°C/S.
Posttid: 2022-august