එමreflow උඳුනපෙර රත් කිරීම යනු පෑස්සුම් පේස්ට් සක්‍රිය කිරීමට සහ ටින් ගිල්වීමේදී වේගවත් අධි-උෂ්ණත්ව රත් වීම නිසා ඇති වන කොටස් බිඳවැටීම වළක්වා ගැනීමට සිදු කරන තාපන ක්‍රියාවකි.මෙම ප්රදේශයේ ඉලක්කය වන්නේ හැකි ඉක්මනින් කාමර උෂ්ණත්වයේ දී PCB උණුසුම් කිරීමයි, නමුත් උනුසුම් අනුපාතය සුදුසු පරාසයක් තුළ පාලනය කළ යුතුය.එය ඉතා වේගවත් නම්, තාප කම්පනය සිදුවනු ඇත, පරිපථ පුවරුව සහ සංරචක වලට හානි විය හැක.එය ඉතා මන්දගාමී නම්, ද්රාවණය ප්රමාණවත් තරම් වාෂ්ප නොවනු ඇත, එය වෙල්ඩින් ගුණාත්මක භාවයට බලපානු ඇත.වේගවත් උනුසුම් වේගය හේතුවෙන්, උෂ්ණත්ව කලාපයේ අවසාන කොටසෙහි reflow උදුන කුටීරයේ උෂ්ණත්ව වෙනස විශාල වේ.තාප කම්පනය හේතුවෙන් සංරචක වලට හානි වීම වැළැක්වීම සඳහා, උපරිම උනුසුම් අනුපාතය සාමාන්යයෙන් 4 ° C / S ලෙස නියම කර ඇති අතර, සාමාන්ය වැඩිවීමේ අනුපාතය 1 ~ 3 ° C / S ලෙස සකසා ඇත.
පසු කාලය: අගෝස්තු-24-2022