ဟိreflow မီးဖိုကြိုတင်အပူပေးခြင်းသည် ဂဟေငါးပိကို အသက်သွင်းရန်နှင့် သံဖြူနှစ်မြှုပ်စဉ်အတွင်း အပူချိန်မြင့်သော အပူပေးခြင်းဖြင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းမှုကို ရှောင်ရှားရန် လုပ်ဆောင်သည့် အပူပေးလုပ်ဆောင်ချက်ဖြစ်သည်။ဤဧရိယာ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ PCB ကို အခန်းအပူချိန်တွင် အမြန်ဆုံးအပူပေးရန်ဖြစ်သည်၊ သို့သော် အပူနှုန်းကို သင့်လျော်သောအကွာအဝေးအတွင်း ထိန်းချုပ်ထားသင့်သည်။အရမ်းမြန်ရင် အပူရှော့ဖြစ်နိုင်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်နဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေ ပျက်စီးသွားနိုင်ပါတယ်။အလွန်နှေးပါက၊ သတ္တုရည်သည် လုံလောက်စွာ အငွေ့ပျံမည်မဟုတ်ပါ၊၊ ၎င်းသည် ဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။မြန်ဆန်သော အပူအမြန်နှုန်းကြောင့်၊ အပူချိန်ဇုန်၏ နောက်ဆုံးအပိုင်းရှိ reflow furnace chamber ၏ အပူချိန်ကွာခြားမှုသည် ကြီးမားသည်။အပူရှော့ခ်ကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပျက်စီးမှုကို တားဆီးရန်အတွက် အမြင့်ဆုံးအပူနှုန်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် 4°C/S အဖြစ်သတ်မှတ်ထားပြီး ပုံမှန်တိုးနှုန်းကို 1~3°C/S တွင် သတ်မှတ်ထားပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၂၄-၂၀၂၂