Lareflua fornoantaŭvarmigo estas hejtagado farita por aktivigi la lutpaston kaj eviti partan fiaskon kaŭzitan de rapida alt-temperatura hejtado dum stana mergado.La celo de ĉi tiu areo estas varmigi la PCB ĉe ĉambra temperaturo kiel eble plej baldaŭ, sed la hejta indico devas esti kontrolita ene de taŭga intervalo.Se ĝi estas tro rapida, termika ŝoko okazos, kaj la cirkvito kaj komponantoj povas esti difektitaj.Se ĝi estas tro malrapida, la solvilo ne sufiĉe vaporiĝos, kio influos la Veldadan kvaliton.Pro la rapida hejtado rapideco, la temperaturdiferenco en la reflua forna ĉambro en la lasta parto de la temperaturzono estas granda.Por malhelpi la damaĝon de la komponantoj pro termika ŝoko, la maksimuma hejtado estas ĝenerale specifita kiel 4°C/S, kaj la kutima pliiĝo estas fiksita je 1~3°C/S.
Afiŝtempo: Aŭg-24-2022