នេះ។reflow ovenpreheating គឺជាសកម្មភាពកំដៅដែលត្រូវបានអនុវត្តដើម្បីធ្វើឱ្យការបិទភ្ជាប់ solder សកម្មនិងជៀសវាងការបរាជ័យផ្នែកដែលបណ្តាលមកពីកំដៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់យ៉ាងឆាប់រហ័សក្នុងអំឡុងពេលជ្រមុជសំណប៉ាហាំង។គោលដៅនៃតំបន់នេះគឺដើម្បីកំដៅ PCB នៅសីតុណ្ហភាពបន្ទប់ឱ្យបានឆាប់តាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ប៉ុន្តែអត្រាកំដៅគួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងក្នុងជួរសមស្របមួយ។ប្រសិនបើវាលឿនពេក ការឆក់កម្ដៅនឹងកើតឡើង ហើយបន្ទះសៀគ្វី និងសមាសធាតុអាចនឹងខូច។ប្រសិនបើវាយឺតពេក សារធាតុរំលាយនឹងមិនហួតគ្រប់គ្រាន់ទេ ដែលនឹងប៉ះពាល់ដល់គុណភាពនៃការផ្សារ។ដោយសារតែល្បឿនកំដៅលឿន ភាពខុសគ្នានៃសីតុណ្ហភាពនៅក្នុងអង្គជំនុំជម្រះ reflow furnace នៅផ្នែកចុងក្រោយនៃតំបន់សីតុណ្ហភាពមានទំហំធំ។ដើម្បីការពារការខូចខាតនៃសមាសធាតុដោយសារតែការឆក់កម្ដៅ អត្រាកំដៅអតិបរមាត្រូវបានបញ្ជាក់ជាទូទៅថាជា 4°C/S ហើយអត្រាកើនឡើងធម្មតាត្រូវបានកំណត់នៅ 1~3°C/S។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ២៤-សីហា-២០២២