Dereflow-ovenvoorverwarmen is een verwarmingsactie die wordt uitgevoerd om de soldeerpasta te activeren en defecten aan onderdelen te voorkomen die worden veroorzaakt door snelle verwarming op hoge temperatuur tijdens onderdompeling in tin.Het doel van dit gebied is om de PCB zo snel mogelijk op kamertemperatuur te brengen, maar de verwarmingssnelheid moet binnen een passend bereik worden geregeld.Als het te snel gaat, zal er een thermische schok optreden en kunnen de printplaat en componenten beschadigd raken.Als het te langzaam gaat, zal het oplosmiddel niet voldoende verdampen, wat de laskwaliteit zal beïnvloeden.Vanwege de hoge verwarmingssnelheid is het temperatuurverschil in de reflow-ovenkamer in het laatste deel van de temperatuurzone groot.Om schade aan de componenten als gevolg van thermische schokken te voorkomen, wordt de maximale verwarmingssnelheid doorgaans gespecificeerd op 4°C/S, en de gebruikelijke stijgingssnelheid op 1~3°C/S.
Posttijd: 24 augustus 2022