ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಿಹೀಟಿಂಗ್ ವಲಯದ ಕೆಲಸದ ತತ್ವ.

ದಿರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ತವರ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ತಾಪನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಭಾಗಗಳ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಒಂದು ತಾಪನ ಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೇಗ ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ PCB ಅನ್ನು ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದು ಈ ಪ್ರದೇಶದ ಗುರಿಯಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ತಾಪನ ದರವನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು.ಇದು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿದ್ದರೆ, ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು.ಇದು ತುಂಬಾ ನಿಧಾನವಾಗಿದ್ದರೆ, ದ್ರಾವಕವು ಸಾಕಷ್ಟು ಆವಿಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ವೇಗದ ತಾಪನ ವೇಗದಿಂದಾಗಿ, ತಾಪಮಾನ ವಲಯದ ನಂತರದ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್ ಚೇಂಬರ್ನಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.ಥರ್ಮಲ್ ಶಾಕ್‌ನಿಂದಾಗಿ ಘಟಕಗಳ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಸಲುವಾಗಿ, ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪನ ದರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 4 ° C/S ಎಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೆಚ್ಚಳದ ದರವನ್ನು 1 ~ 3 ° C/S ನಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ.