ໄດ້ເຕົາອົບ reflowpreheating ແມ່ນການປະຕິບັດການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ດໍາເນີນການເພື່ອກະຕຸ້ນການວາງ solder ແລະຫຼີກເວັ້ນການຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງພາກສ່ວນທີ່ເກີດຈາກການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃນອຸນຫະພູມສູງຢ່າງໄວວາໃນລະຫວ່າງການ immersion ກົ່ວ.ເປົ້າຫມາຍຂອງພື້ນທີ່ນີ້ແມ່ນເພື່ອໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB ຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງໄວເທົ່າທີ່ຈະໄວໄດ້, ແຕ່ອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຄວນຈະຖືກຄວບຄຸມພາຍໃນຂອບເຂດທີ່ເຫມາະສົມ.ຖ້າມັນໄວເກີນໄປ, ການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນຈະເກີດຂຶ້ນ, ແລະແຜ່ນວົງຈອນແລະອົງປະກອບອາດຈະເສຍຫາຍ.ຖ້າມັນຊ້າເກີນໄປ, ສານລະລາຍຈະບໍ່ລະເຫີຍພຽງພໍ, ເຊິ່ງຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.ເນື່ອງຈາກຄວາມໄວການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໄວ, ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມໃນຫ້ອງ reflow furnace ໃນສ່ວນສຸດທ້າຍຂອງເຂດອຸນຫະພູມແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່.ເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍຂອງອົງປະກອບເນື່ອງຈາກການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ອັດຕາຄວາມຮ້ອນສູງສຸດແມ່ນຖືກກໍານົດໂດຍທົ່ວໄປເປັນ 4 ° C / S, ແລະອັດຕາການເພີ່ມຂຶ້ນປົກກະຕິແມ່ນ 1 ~ 3 ° C / S.
ເວລາປະກາດ: ສິງຫາ-24-2022