Theyenidən axan sobaqabaqcadan isitmə lehim pastasını aktivləşdirmək və qalay batırma zamanı yüksək temperaturda sürətli qızdırma nəticəsində yaranan hissələrin nasazlığının qarşısını almaq üçün həyata keçirilən istilik hərəkətidir.Bu sahənin məqsədi PCB-ni mümkün qədər tez otaq temperaturunda qızdırmaqdır, lakin istilik dərəcəsi müvafiq diapazonda idarə edilməlidir.Çox sürətli olarsa, istilik şoku baş verəcək və dövrə lövhəsi və komponentləri zədələnə bilər.Çox yavaş olarsa, həlledici kifayət qədər buxarlanmayacaq, bu da Qaynaq keyfiyyətinə təsir edəcəkdir.Sürətli isitmə sürətinə görə, temperatur zonasının sonuncu hissəsində reflow soba kamerasında temperatur fərqi böyükdür.Termal zərbə nəticəsində komponentlərin zədələnməsinin qarşısını almaq üçün maksimum istilik dərəcəsi ümumiyyətlə 4°C/S, adi artım sürəti isə 1~3°C/S olaraq təyin edilir.
Göndərmə vaxtı: 24 avqust 2022-ci il