그만큼리플로우 오븐예열은 솔더 페이스트를 활성화하고 주석 침지 중 급속한 고온 가열로 인한 부품 고장을 방지하기 위해 수행되는 가열 작업입니다.이 영역의 목표는 PCB를 최대한 빨리 상온으로 가열하는 것이지만 가열 속도는 적절한 범위 내에서 제어되어야 합니다.너무 빠르면 열충격이 발생하고 회로 기판 및 부품이 손상될 수 있습니다.너무 느리면 용제가 충분히 증발하지 않아 용접 품질에 영향을 미칩니다.가열속도가 빠르기 때문에 온도대 후반부에 있는 리플로우로실의 온도차가 크다.열충격으로 인한 부품의 손상을 방지하기 위해 일반적으로 최대 가열 속도는 4°C/S로 규정되며, 일반적인 증가율은 1~3°C/S로 설정됩니다.
게시 시간: 2022년 8월 24일