Zergatik dareflow soldadura"reflow" deitzen zaio?Reflow soldadura birfluxuaren ondoren esan nahi dusoldadura-pastasoldadura-pastaren urtze-puntura iristen da, eztainu likidoaren gainazaleko tentsioaren eta fluxuaren eraginez, eztainu likidoa osagaien pinetara itzultzen da soldadura-junturak eratzeko, plaka eta osagaiak dauden zirkuitu A prozesua ahalbidetuz. osotasunean soldatutako "reflow" prozesua ere deitzen zaio.
1. PCB plaka errefluxuaren berokuntza-eremuan sartzen denean, soldadura-pastako disolbatzailea eta gasa lurrundu egiten dira.Aldi berean, soldadura-pasten fluxuak padsak, osagaien muturrak eta pinak bustitzen ditu, eta soldadura-pasta bigundu eta kolapsatu egiten da., Pad estali, pad eta osagai pinak oxigenotik isolatuz.
2. PCB zirkuitu plaka reflow soldadura isolamendu eremuan sartzen denean, PCB eta osagaiak guztiz aurrez berotzen dira PCB bat-batean soldadurarako tenperatura altuko eremuan sar ez dadin eta PCB eta osagaiak kaltetzea.
3. PCB reflow soldadura-eremuan sartzen denean, tenperatura azkar igotzen da, soldadura-pasta urtutako egoerara iristeko, eta soldadura likidoa PCB-ren kuxin, osagaien muturrak eta pinak busti eta hedatzen ditu, eta eztainu likidoa berriro isurtzen eta nahasten da. soldadura-junturak osatzeko.
4. PCB reflow hozte-eremuan sartzen da, eta lata likidoa reflowed soldadura artikulazioak solidifikatzeko, reflow soldaduraren aire hotzaren bidez;une honetan, reflow soldadura amaitu da.
Reflow soldaduraren lan-prozesu osoa bereiztezina da reflow labeko aire berotik.Reflow soldadura soldadura-juntuetan aire beroaren fluxuaren ekintzan oinarritzen da.Gelatina-itxurako fluxuak erreakzio fisikoa jasaten du tenperatura altuko aire-fluxu jakin baten azpian SMD soldadura lortzeko;reflow soldadura ” “Reflow” gasa soldadura-makinan batera eta bestera zirkulatzen duelako da tenperatura altua sortzeko soldadura helburua lortzeko, beraz, reflow soldadura deitzen zaio.
Argitalpenaren ordua: 2022-03-03