Чому цепайка оплавленнямпід назвою «оплавлення»?Оплавлення пайки оплавленням означає, що післяпаяльна пастадосягаючи температури плавлення паяльної пасти, під дією поверхневого натягу рідкого олова та флюсу рідке олово перетікає на штифти компонентів для утворення паяних з’єднань, уможливлюючи процес ланцюга А, у якому контактні площадки та компоненти плати спаяні в одне ціле також називають процесом «оплавлення».
1. Коли друкована плата потрапляє в зону нагріву оплавлення, розчинник і газ у паяльній пасті випаровуються.У той же час флюс в паяльній пасті змочує контактні площадки, торці компонентів і штифти, і паяльна паста розм'якшується і руйнується., Закриваючи колодку, ізолюючи колодку та контакти компонентів від кисню.
2. Коли друкована плата потрапляє в зону ізоляції пайки оплавленням, друкована плата та компоненти повністю попередньо нагріваються, щоб запобігти раптовому потраплянню друкованої плати в зону високої температури зварювання та пошкодженню друкованої плати та компонентів.
3. Коли друкована плата потрапляє в зону пайки оплавленням, температура швидко підвищується, так що паяльна паста досягає розплавленого стану, і рідкий припій змочує та розсіює контактні площадки, кінці компонентів і штифти друкованої плати, а рідке олово оплавляється та змішується для формування паяних з'єднань.
4. PCB потрапляє в зону охолодження оплавленням, і рідке олово оплавляється для затвердіння паяних з’єднань холодним повітрям оплавлення;в цей час завершується пайка оплавленням.
Весь робочий процес пайки оплавленням невіддільний від гарячого повітря в печі оплавлення.Пайка оплавленням заснована на дії потоку гарячого повітря на паяні з’єднання.Желеподібний флюс піддається фізичній реакції під певним високотемпературним потоком повітря для досягнення SMD пайки;Пайка оплавленням ” «Оплавленням» є те, що газ циркулює вперед і назад у зварювальному апараті, створюючи високу температуру для досягнення мети зварювання, тому це називається паянням оплавленням.
Час публікації: 03 листопада 2022 р