Kāpēc irreflow lodēšanako sauc par “atkārtojumu”?Lodēšanas pārpludināšana nozīmē, ka pēclodēšanas pastasasniedz lodēšanas pastas kušanas temperatūru, šķidrās alvas virsmas spraiguma un plūsmas iedarbībā šķidrā alva atkal plūst uz komponentu tapām, veidojot lodēšanas savienojumus, ļaujot ķēdē A procesu, kurā plātņu paliktņi un komponenti tiek lodēšanu veselumā sauc arī par “pārpludināšanas” procesu.
1. Kad PCB plāksne nonāk reflow sildīšanas zonā, šķīdinātājs un gāze lodēšanas pastā iztvaiko.Tajā pašā laikā lodēšanas pastā esošā plūsma samitrina paliktņus, komponentu galus un tapas, un lodēšanas pasta mīkstina un sabrūk., Paliktņa pārklāšana, paliktņa un komponentu tapas izolēšana no skābekļa.
2. Kad PCB shēmas plate nonāk reflow lodēšanas izolācijas zonā, PCB un komponenti tiek pilnībā uzkarsēti, lai novērstu PCB pēkšņu iekļūšanu metināšanas augstas temperatūras zonā un PCB un komponentu bojājumus.
3. Kad PCB nonāk atkārtotas plūsmas lodēšanas zonā, temperatūra strauji paaugstinās tā, ka lodēšanas pasta sasniedz izkusušo stāvokli, un šķidrais lodmetāls samitrina un izkliedē PCB paliktņus, komponentu galus un tapas, un šķidrā alva atkal plūst un sajaucas. lodēšanas savienojumu veidošanai.
4. PCB nonāk reflow dzesēšanas zonā, un šķidrā alva tiek pārpludināta, lai sacietētu lodēšanas šuves ar atkārtotas plūsmas lodēšanas auksto gaisu;šajā laikā ir pabeigta atkārtotas plūsmas lodēšana.
Viss pārplūdes lodēšanas process nav atdalāms no karstā gaisa pārplūdes krāsnī.Reflow lodēšana balstās uz karstā gaisa plūsmas darbību uz lodēšanas savienojumiem.Želejveida plūsma tiek pakļauta fiziskai reakcijai noteiktā augstas temperatūras gaisa plūsmā, lai panāktu SMD lodēšanu;reflow lodēšana ""Reflow" ir tāpēc, ka gāze cirkulē uz priekšu un atpakaļ metināšanas iekārtā, lai radītu augstu temperatūru, lai sasniegtu metināšanas mērķi, tāpēc to sauc par reflow lodēšanu.
Izlikšanas laiks: Nov-03-2022