किन छरिफ्लो सोल्डरिंग"रिफ्लो" भनिन्छ?रिफ्लो सोल्डरिंगको रिफ्लो भनेको पछिमिलाप पेस्टसोल्डर पेस्टको पिघलने बिन्दुमा पुग्छ, तरल टिन र फ्लक्सको सतह तनावको कार्य अन्तर्गत, तरल टिन सोल्डर जोइन्टहरू बनाउन कम्पोनेन्ट पिनहरूमा रिफ्लो हुन्छ, सर्किट A प्रक्रियालाई अनुमति दिन्छ जसमा बोर्ड प्याडहरू र कम्पोनेन्टहरू हुन्छन्। पूरै मा मिलाएर "रिफ्लो" प्रक्रिया पनि भनिन्छ।
1. जब PCB बोर्ड रिफ्लो हीटिंग जोनमा प्रवेश गर्छ, सोल्डर पेस्टमा विलायक र ग्यास वाष्पीकरण हुन्छ।एकै समयमा, सोल्डर पेस्टको फ्लक्सले प्याडहरू, कम्पोनेन्टको छेउ र पिनहरूलाई भिजाउँछ, र सोल्डर पेस्ट नरम हुन्छ र पतन हुन्छ।, प्याड कभर गर्दै, प्याड र कम्पोनेन्ट पिनलाई अक्सिजनबाट अलग गर्दै।
2. जब PCB सर्किट बोर्ड रिफ्लो सोल्डरिङ इन्सुलेशन क्षेत्रमा प्रवेश गर्दछ, PCB र कम्पोनेन्टहरू पूर्ण रूपमा पूर्व तताइएका हुन्छन् PCB लाई अचानक वेल्डिङको उच्च तापक्रम क्षेत्रमा प्रवेश गर्न र PCB र कम्पोनेन्टहरूलाई नोक्सान गर्नबाट रोक्न।
3. जब PCB रिफ्लो सोल्डरिङ क्षेत्रमा प्रवेश गर्छ, तापक्रम द्रुत गतिमा बढ्छ जसले गर्दा सोल्डर पेस्ट पग्लिएको अवस्थामा पुग्छ, र तरल सोल्डरले PCB को प्याड, कम्पोनेन्ट छेउ र पिनलाई भिजाउँछ र फैलाउँछ, र तरल टिन रिफ्लो र मिक्स हुन्छ। सोल्डर जोडहरू बनाउन।
4. PCB रिफ्लो कूलिङ जोनमा प्रवेश गर्छ, र तरल टिन रिफ्लो सोल्डरिङको चिसो हावाद्वारा सोल्डर जोइन्टहरूलाई बलियो बनाउन रिफ्लो हुन्छ;यस समयमा, रिफ्लो सोल्डरिंग पूरा भयो।
रिफ्लो सोल्डरिङको सम्पूर्ण कार्य प्रक्रिया रिफ्लो भट्टीमा तातो हावाबाट अविभाज्य छ।रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर जोइन्टहरूमा तातो हावा प्रवाहको कार्यमा निर्भर गर्दछ।जेली-जस्तो प्रवाहले SMD सोल्डरिङ हासिल गर्न निश्चित उच्च तापक्रम हावा प्रवाह अन्तर्गत शारीरिक प्रतिक्रियाबाट गुज्र्छ;रिफ्लो सोल्डरिङ” “रिफ्लो” भनिन्छ किनभने ग्यासले वेल्डिङ मेसिनमा वेल्डिङको उद्देश्य हासिल गर्न उच्च तापक्रम उत्पन्न गर्नको लागि अगाडि-पछाडि घुम्छ, त्यसैले यसलाई रिफ्लो सोल्डरिङ भनिन्छ।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-03-2022