কেনরিফ্লো সোল্ডারিং"রিফ্লো" বলা হয়?রিফ্লো সোল্ডারিং এর রিফ্লো মানে এর পরেঝাল পেস্টসোল্ডার পেস্টের গলনাঙ্কে পৌঁছায়, তরল টিনের পৃষ্ঠ টান এবং ফ্লাক্সের ক্রিয়াকলাপের অধীনে, তরল টিন সোল্ডার জয়েন্টগুলি তৈরি করতে উপাদান পিনের দিকে প্রবাহিত হয়, যা সার্কিট একটি প্রক্রিয়াকে অনুমতি দেয় যেখানে বোর্ড প্যাড এবং উপাদানগুলি একটি সম্পূর্ণরূপে সোল্ডার করাকে "রিফ্লো" প্রক্রিয়াও বলা হয়।
1. যখন PCB বোর্ড রিফ্লো হিটিং জোনে প্রবেশ করে, তখন সোল্ডার পেস্টের দ্রাবক এবং গ্যাস বাষ্পীভূত হয়।একই সময়ে, সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স প্যাড, উপাদানের প্রান্ত এবং পিনগুলিকে ভিজিয়ে দেয় এবং সোল্ডার পেস্ট নরম হয়ে যায় এবং ভেঙে যায়।, প্যাড আবরণ, অক্সিজেন থেকে প্যাড এবং উপাদান পিন বিচ্ছিন্ন করা.
2. যখন PCB সার্কিট বোর্ড রিফ্লো সোল্ডারিং নিরোধক এলাকায় প্রবেশ করে, তখন PCB এবং উপাদানগুলিকে সম্পূর্ণরূপে প্রিহিট করা হয় যাতে PCB হঠাৎ ঢালাইয়ের উচ্চ তাপমাত্রার এলাকায় প্রবেশ করতে না পারে এবং PCB এবং উপাদানগুলির ক্ষতি করে।
3. যখন PCB রিফ্লো সোল্ডারিং এরিয়ায় প্রবেশ করে, তখন তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায় যাতে সোল্ডার পেস্ট গলিত অবস্থায় পৌঁছে যায় এবং তরল সোল্ডার PCB-এর প্যাড, কম্পোনেন্টের প্রান্ত এবং পিনগুলিকে ভিজে এবং ছড়িয়ে দেয় এবং তরল টিনের রিফ্লো এবং মিশ্রিত হয়। সোল্ডার জয়েন্টগুলি গঠন করতে।
4. পিসিবি রিফ্লো কুলিং জোনে প্রবেশ করে এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের ঠান্ডা বাতাস দ্বারা সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে শক্ত করার জন্য তরল টিনটি রিফ্লো করা হয়;এই সময়ে, রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন হয়।
রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পুরো কার্য প্রক্রিয়াটি রিফ্লো ফার্নেসের গরম বাতাস থেকে অবিচ্ছেদ্য।রিফ্লো সোল্ডারিং সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে গরম বাতাসের প্রবাহের উপর নির্ভর করে।এসএমডি সোল্ডারিং অর্জনের জন্য জেলির মতো ফ্লাক্স একটি নির্দিষ্ট উচ্চ তাপমাত্রার বায়ু প্রবাহের অধীনে শারীরিক প্রতিক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়;রিফ্লো সোল্ডারিং ""রিফ্লো" কারণ ঢালাইয়ের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য উচ্চ তাপমাত্রা উৎপন্ন করার জন্য ওয়েল্ডিং মেশিনে গ্যাস বার বার সঞ্চালিত হয়, তাই একে রিফ্লো সোল্ডারিং বলা হয়।
পোস্টের সময়: নভেম্বর-০৩-২০২২