ทำไมการบัดกรีแบบรีโฟลว์เรียกว่า “รีโฟลว์” เหรอ?การรีโฟลว์ของการบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายความว่าหลังจากวางประสานถึงจุดหลอมเหลวของสารบัดกรี ภายใต้การกระทำของแรงตึงผิวของดีบุกของเหลวและฟลักซ์ ดีบุกของเหลวจะไหลไปยังหมุดส่วนประกอบเพื่อสร้างข้อต่อประสาน ทำให้เกิดกระบวนการวงจร A ซึ่งแผ่นบอร์ดและส่วนประกอบต่างๆ การบัดกรีโดยรวมเรียกอีกอย่างว่ากระบวนการ "การรีโฟลว์"
1. เมื่อบอร์ด PCB เข้าสู่โซนทำความร้อนแบบรีโฟลว์ ตัวทำละลายและก๊าซในสารบัดกรีจะระเหยไปในเวลาเดียวกัน ฟลักซ์ในสารบัดกรีจะทำให้แผ่นอิเล็กโทรด ปลายส่วนประกอบ และหมุดเปียก และสารบัดกรีจะอ่อนตัวลงและยุบตัว,หุ้มแผ่นแยก,แยกแผ่นและหมุดส่วนประกอบออกจากออกซิเจน
2. เมื่อแผงวงจร PCB เข้าสู่พื้นที่ฉนวนบัดกรี reflow PCB และส่วนประกอบจะถูกอุ่นอย่างเต็มที่เพื่อป้องกันไม่ให้ PCB เข้าสู่พื้นที่ที่มีอุณหภูมิสูงในการเชื่อมและสร้างความเสียหายให้กับ PCB และส่วนประกอบต่างๆ
3. เมื่อ PCB เข้าสู่พื้นที่การบัดกรีแบบรีโฟลว์ อุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเพื่อให้การบัดกรีมีสถานะหลอมเหลว และตัวประสานที่เป็นของเหลวจะเปียกและกระจายแผ่นอิเล็กโทรด ปลายส่วนประกอบและหมุดของ PCB และดีบุกเหลวจะไหลและผสมอีกครั้ง เพื่อสร้างข้อต่อประสาน
4. PCB เข้าสู่โซนทำความเย็นแบบรีโฟลว์ และดีบุกเหลวจะถูกรีโฟลว์เพื่อทำให้ข้อต่อบัดกรีแข็งตัวโดยอากาศเย็นของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในเวลานี้ การบัดกรีแบบรีโฟลว์เสร็จสิ้นแล้ว
กระบวนการทำงานทั้งหมดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไม่สามารถแยกออกจากอากาศร้อนในเตารีโฟลว์ได้การบัดกรีแบบ Reflow ขึ้นอยู่กับการกระทำของการไหลของอากาศร้อนบนข้อต่อบัดกรีฟลักซ์ที่มีลักษณะคล้ายเยลลี่จะเกิดปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้การไหลของอากาศที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อให้ได้การบัดกรีแบบ SMDการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ” “การรีโฟลว์” เกิดจากการที่ก๊าซหมุนเวียนไปมาในเครื่องเชื่อมเพื่อสร้างอุณหภูมิสูงเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ในการเชื่อม จึงเรียกว่าการบัดกรีแบบรีโฟลว์
เวลาโพสต์: Nov-03-2022