Эмне үчүнкайра ширетүү"reflow" деп аталат?Reflow soldering reflow дегенди билдирет кийинпастасуюк калайдын жана флюстун беттик чыңалуусунун таасири астында ширетүүчү пастанын эрүү чекитине жетет, суюк калай ширетүүчү муундарды пайда кылуу үчүн компоненттин төөнөгүчтөрүнө кайра агып, такталардын пласткалары жана тетиктери болгон А схемасына мүмкүндүк берет. бир бүтүнгө ширетилген, ошондой эле "reflow" процесси деп аталат.
1. PCB тактасы reflow жылытуу зонасына киргенде, эриткич жана solder пастадагы газ бууланат.Ошол эле учурда, ширетүүчү пастадагы флюс прокладкаларды, тетиктердин учтарын жана төөнөгүчтөрүн нымдап, ширетүү пастасы жумшарып, кыйрап калат., Төшөктү жабуу, кычкылтектен жаздыкчаны жана компоненттин төөнөгүчтөрүн изоляциялоо.
2. ПХБ схемасы кайра аккан ширетүү изоляциялоо аймагына киргенде, ПХБ жана компоненттери ПХБ капыстан ширетүүчү жогорку температуралык аймакка кирип, ПХБ менен компоненттерге зыян келтирбөө үчүн толугу менен ысытылат.
3. ПХБ кайра аккан ширетүү аймагына киргенде, температура тез көтөрүлүп, ширетүү пастасы эриген абалга жетет, ал эми суюк ширеткич ПХБнын төшөктөрүн, тетиктеринин учтарын жана төөнөгүчтөрүн нымдап, таратат, ал эми суюк калай кайра агып, аралашат. ширетүүчү муундарды түзүү.
4. PCB reflow муздатуу зонасына кирет, ал эми суюк калай reflow soldering муздак аба менен ширетүүчү муундарды бекемдөө үчүн reflowed жатат;учурда, кайра агып ширетүү аяктады.
Reflow менен ширетүүнүн бүткүл иш процесси кайра агып чыгуучу мештеги ысык абадан ажырагыс.Reflow soldering ширетүүчү муундарга ысык аба агымынын иш-аракетине таянат.Желе сымал агым SMD ширетүүсүнө жетүү үчүн белгилүү бир жогорку температурадагы аба агымы астында физикалык реакцияга дуушар болот;reflow soldering ” “Reflow” газ ширетүүчү машинада алдыга жана артка айланып, ширетүү максатына жетүү үчүн жогорку температураны пайда кылгандыктан, ал кайра агып soldering деп аталат.
Билдирүү убактысы: 2022-жылдын 3-ноябрына чейин