ເປັນຫຍັງreflow solderingເອີ້ນວ່າ "reflow"?reflow ຂອງ reflow soldering ຫມາຍຄວາມວ່າຫຼັງຈາກsolder pasteມາຮອດຈຸດລະລາຍຂອງແຜ່ນ solder, ພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຂອງຄວາມກົດດັນດ້ານຫນ້າຂອງກົ່ວຂອງແຫຼວແລະ flux, ກົ່ວຂອງແຫຼວ reflows ກັບ pins ອົງປະກອບທີ່ຈະປະກອບເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder, ອະນຸຍາດໃຫ້ວົງຈອນ A ຂະບວນການທີ່ pads ກະດານແລະອົງປະກອບແມ່ນ. soldered ເປັນທັງຫມົດແມ່ນເອີ້ນວ່າຂະບວນການ "reflow".
1. ໃນເວລາທີ່ຄະນະ PCB ເຂົ້າໄປໃນເຂດຄວາມຮ້ອນ reflow, solvent ແລະອາຍແກັສໃນ solder paste evaporate.ໃນເວລາດຽວກັນ, flux ໃນ solder paste ປຽກ pads, ອົງປະກອບທ້າຍແລະ pins, ແລະ solder paste softens ແລະ collapses., ກວມເອົາ pad ໄດ້, isolating pad ແລະ pins ອົງປະກອບຈາກອົກຊີເຈນທີ່.
2. ເມື່ອແຜ່ນວົງຈອນ PCB ເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ insulation soldering reflow, PCB ແລະອົງປະກອບແມ່ນ preheated ຢ່າງເຕັມສ່ວນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ PCB ຈາກທັນທີທັນໃດເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ອຸນຫະພູມສູງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແລະທໍາລາຍ PCB ແລະອົງປະກອບ.
3. ເມື່ອ PCB ເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ soldering reflow, ອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາເພື່ອໃຫ້ solder paste ບັນລຸສະພາບ molten, ແລະ solder ແຫຼວປຽກແລະແຜ່ກະຈາຍ pads, ອົງປະກອບທ້າຍແລະ pins ຂອງ PCB, ແລະກົ່ວຂອງແຫຼວ reflows ແລະປະສົມ. ເພື່ອປະກອບເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder.
4. PCB ເຂົ້າໄປໃນເຂດຄວາມເຢັນ reflow, ແລະກົ່ວຂອງແຫຼວແມ່ນ reflowed ເພື່ອ solidify ຂໍ້ຕໍ່ solder ໂດຍອາກາດເຢັນຂອງ soldering reflow ໄດ້;ໃນເວລານີ້, ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ແມ່ນສໍາເລັດ.
ຂະບວນການເຮັດວຽກທັງຫມົດຂອງ reflow soldering ແມ່ນ inseparable ຈາກອາກາດຮ້ອນໃນ furnace reflow ໄດ້.Reflow soldering ແມ່ນອີງໃສ່ການປະຕິບັດຂອງການໄຫຼຂອງອາກາດຮ້ອນກ່ຽວກັບຂໍ້ຕໍ່ solder ໄດ້.flux ຄ້າຍຄື jelly undergos ປະຕິກິລິຍາທາງດ້ານຮ່າງກາຍພາຍໃຕ້ການໄຫຼຂອງອາກາດອຸນຫະພູມສູງສະເພາະໃດຫນຶ່ງເພື່ອບັນລຸການເຊື່ອມໂລຫະ SMD;reflow soldering ” “Reflow” ແມ່ນຍ້ອນວ່າອາຍແກັສ ໝູນວຽນໄປມາໃນເຄື່ອງເຊື່ອມເພື່ອສ້າງອຸນຫະພູມສູງເພື່ອບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ, ສະນັ້ນມັນຖືກເອີ້ນວ່າ reflow soldering.
ເວລາປະກາດ: ວັນທີ 03-03-2022