Რატომ არისreflow solderingსახელწოდებით "გადასვლა"?ხელახალი შედუღების რეflow ნიშნავს იმას, რომ მას შემდეგშედუღების პასტააღწევს შედუღების პასტის დნობის წერტილს, თხევადი კალის ზედაპირული დაძაბულობისა და ნაკადის ზემოქმედებით, თხევადი კალა მიედინება შემადგენელი ქინძისთავებისკენ, რათა შექმნას შედუღების სახსრები, რაც საშუალებას აძლევს წრედს. პროცესი, რომლის დროსაც დაფის ბალიშები და კომპონენტები ხდება მთლიანობაში შედუღებას ასევე უწოდებენ "გადასვლის" პროცესს.
1. როდესაც PCB დაფა შედის გადინების გათბობის ზონაში, გამხსნელი და გაზი აორთქლდება შედუღების პასტაში.ამავდროულად, შედუღების პასტის ნაკადი სველებს ბალიშებს, კომპონენტის ბოლოებს და ქინძისთავებს, ხოლო შედუღების პასტა რბილდება და იშლება.ბალიშის დაფარვა, ბალიშის და კომპონენტის ქინძისთავების იზოლაცია ჟანგბადისგან.
2. როდესაც PCB მიკროსქემის დაფა შემოდის ხელახალი შედუღების საიზოლაციო ზონაში, PCB და კომპონენტები სრულად თბება, რათა თავიდან აიცილოს PCB მოულოდნელად შეღწევა შედუღების მაღალი ტემპერატურის ზონაში და არ დაზიანდეს PCB და კომპონენტები.
3. როდესაც PCB შედის ხელახალი შედუღების ზონაში, ტემპერატურა სწრაფად იზრდება ისე, რომ შედუღების პასტა აღწევს გამდნარ მდგომარეობას, ხოლო თხევადი შედუღება ასველებს და ავრცელებს PCB-ის ბალიშებს, კომპონენტის ბოლოებს და ქინძისთავებს, ხოლო თხევადი კალა ისევ მიედინება და ერევა. შედუღების სახსრების შესაქმნელად.
4. PCB შემოდის ხელახალი გამაგრილებელი ზონაში და თხევადი კალის ხელახლა ჩაედინება შედუღების სახსრების გამაგრების მიზნით, ხელახალი შედუღების ცივი ჰაერით;ამ დროს დასრულებულია ხელახალი შედუღება.
ხელახალი შედუღების მთელი სამუშაო პროცესი განუყოფელია ღუმელში არსებული ცხელი ჰაერისგან.Reflow soldering ეყრდნობა ცხელი ჰაერის ნაკადის მოქმედებას შედუღების სახსრებზე.ჟელესმაგვარი ნაკადი გადის ფიზიკურ რეაქციას გარკვეული მაღალი ტემპერატურის ჰაერის ნაკადის ქვეშ SMD შედუღების მისაღწევად;ხელახალი შედუღება ” “Reflow” არის იმის გამო, რომ გაზი ბრუნავს შედუღების აპარატში წინ და უკან, რათა გამოიმუშაოს მაღალი ტემპერატურა შედუღების მიზნის მისაღწევად, ამიტომ მას უწოდებენ reflow soldering.
გამოქვეყნების დრო: ნოე-03-2022