چرا هستلحیم کاری مجددبه نام جریان مجدد؟جریان مجدد لحیم کاری مجدد به این معنی است که پس ازخمیر لحیم کاریبه نقطه ذوب خمیر لحیم می رسد، تحت عمل کشش سطحی قلع مایع و شار، قلع مایع دوباره به پین های اجزا جریان پیدا می کند تا اتصالات لحیم کاری را ایجاد کند و به مدار اجازه می دهد فرآیندی که در آن لنت ها و اجزای تخته قرار می گیرند. به یک کل لحیم شده، فرآیند "جریان مجدد" نیز گفته می شود.
1. هنگامی که برد PCB وارد منطقه گرمایش جریان مجدد می شود، حلال و گاز در خمیر لحیم تبخیر می شود.در همان زمان، شار در خمیر لحیم کاری لنت ها، انتهای اجزا و پین ها را خیس می کند و خمیر لحیم نرم شده و فرو می ریزد., پوشاندن پد، جداسازی پد و پین اجزا از اکسیژن.
2. هنگامی که برد مدار PCB وارد ناحیه عایق لحیم کاری مجدد می شود، PCB و قطعات کاملاً از قبل گرم می شوند تا از ورود ناگهانی PCB به ناحیه دمای بالا جوشکاری و آسیب رساندن به PCB و قطعات جلوگیری شود.
3. هنگامی که PCB وارد ناحیه لحیم کاری مجدد می شود، دما به سرعت بالا می رود به طوری که خمیر لحیم به حالت مذاب می رسد و لحیم کاری مایع لنت ها، انتهای اجزا و پین های PCB را خیس و پخش می کند و قلع مایع دوباره جریان می یابد و مخلوط می شود. برای تشکیل اتصالات لحیم کاری
4. PCB وارد منطقه خنک کننده جریان مجدد می شود و قلع مایع برای جامد شدن اتصالات لحیم توسط هوای سرد لحیم کاری جریان مجدد جریان می یابد.در این زمان، لحیم کاری مجدد به پایان می رسد.
کل فرآیند کار لحیم کاری مجدد از هوای گرم در کوره جریان مجدد جدا نیست.لحیم کاری مجدد به عمل جریان هوای داغ بر روی اتصالات لحیم کاری متکی است.شار ژله مانند تحت یک جریان هوا در دمای بالا برای رسیدن به لحیم کاری SMD تحت واکنش فیزیکی قرار می گیرد.لحیم کاری مجدد ” Reflow ” به این دلیل است که گاز در دستگاه جوش به جلو و عقب گردش می کند تا دمای بالایی برای رسیدن به هدف جوش ایجاد کند، بنابراین به آن لحیم کاری مجدد می گویند.
زمان ارسال: نوامبر-03-2022