Zašto jereflow lemljenjepod nazivom "reflow"?Reflow kod reflow lemljenja znači da nakonpasta za lemljenjedosegne točku taljenja paste za lemljenje, pod djelovanjem površinske napetosti tekućeg kositra i fluksa, tekući kositar se ponovno pretače na igle komponenti kako bi se formirali lemljeni spojevi, omogućujući proces kruga A u kojem su jastučići ploče i komponente zalemljen u cjelinu naziva se i proces "reflowa".
1. Kada PCB ploča uđe u zonu grijanja reflowom, otapalo i plin u pasti za lemljenje isparavaju.U isto vrijeme, fluks u pasti za lemljenje kvasi jastučiće, krajeve komponenti i igle, a pasta za lemljenje omekšava i skuplja se., Pokrivanje jastučića, izolacija jastučića i iglica komponenti od kisika.
2. Kada tiskana ploča sklopa uđe u područje izolacije lemljenja reflowom, PCB i komponente su potpuno prethodno zagrijane kako bi se spriječilo da PCB iznenada uđe u područje visoke temperature zavarivanja i ošteti PCB i komponente.
3. Kada PCB uđe u područje lemljenja za reflow, temperatura brzo raste tako da pasta za lemljenje dosegne rastaljeno stanje, a tekući lem navlaži i rasprši jastučiće, krajeve komponenti i igle PCB-a, a tekući kositar se reflow i miješa za formiranje lemljenih spojeva.
4. PCB ulazi u zonu hlađenja reflow-om, a tekući kositar se reflow-om pretače kako bi se učvrstili lemljeni spojevi hladnim zrakom lemljenja reflow-om;u ovom trenutku, reflow lemljenje je dovršeno.
Cijeli radni proces reflow lemljenja neodvojiv je od vrućeg zraka u reflow peći.Reflow lemljenje oslanja se na djelovanje struje vrućeg zraka na lemljene spojeve.Želatinasti fluks podvrgava se fizičkoj reakciji pod određenim protokom zraka visoke temperature kako bi se postiglo SMD lemljenje;reflow lemljenje ” „Reflow” je zato što plin cirkulira naprijed-natrag u stroju za zavarivanje kako bi stvorio visoku temperaturu kako bi se postigla svrha zavarivanja, pa se naziva reflow lemljenje.
Vrijeme objave: 3. studenog 2022