ဘာကြောင့်လဲreflow ဂဟေ"reflow" လို့ခေါ်သလား။reflow of reflow ဂဟေဆိုလိုသည်မှာ နောက်မှဖြစ်သည်။ဂဟေငါးပိသံဖြူနှင့် flux ၏မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုအောက်တွင်ဂဟေငါးပိ၏အရည်ပျော်မှတ်သို့ရောက်ရှိသောအခါ၊ သံဖြူသည် အစိတ်အပိုင်းတံများသို့ပြန်စီးဆင်းသွားပြီး ဂဟေအဆစ်များဖွဲ့စည်းကာ ဘုတ်ပြားများနှင့်အစိတ်အပိုင်းများကို circuit A လုပ်ငန်းစဉ်ကိုခွင့်ပြုပေးသည်။ တစ်ဖွဲ့လုံးသို့ ဂဟေဆော်ခြင်းကို "reflow" ဖြစ်စဉ်ဟုလည်း ခေါ်သည်။
1. PCB board သည် reflow heating zone အတွင်းသို့ ဝင်ရောက်သောအခါ၊ ဂဟေဆော်ထားသော ဓာတ်ငွေ့များနှင့် အငွေ့ပျံသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဂဟေငါးပိရှိ flux သည် pads များ၊ အစိတ်အပိုင်းအဆုံးများနှင့် pins များကိုစိုစွတ်စေပြီးဂဟေငါးပိသည်ပျော့ပျောင်းပြီးပြိုကျသည်။ပတ်ဒ်ကို ဖုံးအုပ်ထားပြီး pad နှင့် အစိတ်အပိုင်း တံများကို အောက်ဆီဂျင်မှ ခွဲထုတ်ပါ။
2. PCB circuit board သည် reflow soldering insulation area သို့ဝင်ရောက်သောအခါ၊ PCB နှင့် components များသည် အပူချိန်မြင့်မားသော ဂဟေဆော်သည့်နေရာသို့ ရုတ်တရက်ဝင်ရောက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် PCB နှင့် components များကို အပြည့်အဝ ကြိုတင်အပူပေးပါသည်။
3. PCB သည် reflow ဂဟေဧရိယာထဲသို့ဝင်ရောက်သောအခါ၊ အပူချိန်သည် လျင်မြန်စွာမြင့်တက်လာပြီး ဂဟေငါးပိသည် သွန်းသောအခြေအနေသို့ရောက်ရှိသွားစေရန်နှင့် အရည်ဂဟေသည် စိုစွတ်လာပြီး PCB ၏ pads၊ အစိတ်အပိုင်းစွန်းများနှင့် တံများကို ပျံ့နှံ့သွားကာ၊ အရည်ခဲများသည် ပြန်လည်စီးဆင်းကာ ရောနှောသွားမည်ဖြစ်သည်။ ဂဟေအဆစ်များဖွဲ့စည်းရန်။
4. PCB သည် reflow cooling zone သို့ဝင်ရောက်ပြီး reflow soldering ၏ အေးသောလေဖြင့် ဂဟေအဆစ်များကို ခိုင်မာစေရန် အရည် tin ကို ပြန်လည်စီးဆင်းစေသည်။ဤအချိန်တွင်၊ reflow ဂဟေဆော်ခြင်းပြီးစီးသည်။
reflow ဂဟေဆော်ခြင်း၏လုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးသည် reflow furnace ရှိ ပူသောလေနှင့် ခွဲလို့မရပါ။Reflow ဂဟေဆော်ခြင်းသည် ဂဟေအဆစ်များပေါ်ရှိ လေပူစီးဆင်းမှုအပေါ် မူတည်သည်။ဂျယ်လီကဲ့သို့သော အရည်များသည် SMD ဂဟေရရှိရန်အတွက် အချို့သော အပူချိန်မြင့်လေစီးဆင်းမှုအောက်တွင် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာတုံ့ပြန်မှုကို ခံယူသည်။reflow ဂဟေ” “Reflow” သည် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုထုတ်ပေးရန်အတွက် ဂဟေဆော်သည့်စက်တွင် ဓာတ်ငွေ့များ အပြန်ပြန်အလှန်လှန် လည်ပတ်နေသောကြောင့် ဂဟေဆော်ရန် ရည်ရွယ်ချက်ဖြင့် ၎င်းကို reflow ဂဟေဟုခေါ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- နိုဝင်ဘာ- ၀၃-၂၀၂၂