なぜですかリフローはんだ付け「リフロー」というのでしょうか？リフローはんだ付けのリフローとは、半田付けはんだペーストの融点に達すると、液体錫とフラックスの表面張力の作用により、液体錫がコンポーネントのピンにリフローしてはんだ接合が形成され、基板パッドとコンポーネントが接合される回路 A プロセスが可能になります。全体をはんだ付けすることは「リフロー」プロセスとも呼ばれます。
1. PCB 基板がリフロー加熱ゾーンに入ると、はんだペースト内の溶剤とガスが蒸発します。同時に、はんだペースト内のフラックスがパッド、コンポーネントの端、ピンを濡らし、はんだペーストが柔らかくなって崩れます。, パッドを覆い、パッドとコンポーネントのピンを酸素から隔離します。
2. PCB 回路基板がリフローはんだ付け絶縁領域に入るとき、PCB とコンポーネントは完全に予熱され、PCB が突然溶接の高温領域に入り、PCB とコンポーネントに損傷を与えるのを防ぎます。
3. PCB がリフローはんだ付けエリアに入ると、温度が急速に上昇してはんだペーストが溶融状態に達し、液体はんだが PCB のパッド、コンポーネント端、およびピンを濡らして拡散し、液体錫がリフローして混合します。はんだ接合部を形成します。
4. PCB はリフロー冷却ゾーンに入り、リフローはんだ付けの冷気によって液体錫がリフローされてはんだ接合部が固化します。この時点でリフローはんだ付けは完了します。
リフローはんだ付けの全作業工程は、リフロー炉内の熱風と切り離すことができません。リフローはんだ付けは、はんだ接合部への熱風の流れの作用に依存します。ゼリー状のフラックスは、一定の高温空気流下で物理反応を起こし、SMDはんだ付けを実現します。「リフローはんだ付け」 「リフロー」とは、溶接機内をガスが往復して高温を発生させ、溶接の目的を達成するため、リフローはんだ付けと呼ばれています。
投稿日時: 2022 年 11 月 3 日