రిఫ్లో టంకమును రిఫ్లో అని ఎందుకు అంటారు?

ఎందుకుreflow soldering"రిఫ్లో" అంటారు?రిఫ్లో టంకం యొక్క రిఫ్లో అంటే తర్వాతటంకము పేస్ట్లిక్విడ్ టిన్ మరియు ఫ్లక్స్ యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత చర్యలో టంకము పేస్ట్ యొక్క ద్రవీభవన స్థానానికి చేరుకుంటుంది, లిక్విడ్ టిన్ కాంపోనెంట్ పిన్‌లకు తిరిగి ప్రవహించి టంకము కీళ్ళను ఏర్పరుస్తుంది, ఇది సర్క్యూట్ A ప్రక్రియను అనుమతిస్తుంది, దీనిలో బోర్డు ప్యాడ్‌లు మరియు భాగాలు ఉంటాయి. మొత్తంగా టంకము చేయడాన్ని "రిఫ్లో" ప్రక్రియ అని కూడా అంటారు.

1. PCB బోర్డు రిఫ్లో హీటింగ్ జోన్‌లోకి ప్రవేశించినప్పుడు, టంకము పేస్ట్‌లోని ద్రావకం మరియు వాయువు ఆవిరైపోతాయి.అదే సమయంలో, టంకము పేస్ట్‌లోని ఫ్లక్స్ ప్యాడ్‌లు, కాంపోనెంట్ చివరలు మరియు పిన్‌లను తడి చేస్తుంది మరియు టంకము పేస్ట్ మృదువుగా మరియు కూలిపోతుంది., ప్యాడ్‌ను కప్పి ఉంచడం, ఆక్సిజన్ నుండి ప్యాడ్ మరియు కాంపోనెంట్ పిన్‌లను వేరుచేయడం.

2. PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ రిఫ్లో టంకం ఇన్సులేషన్ ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించినప్పుడు, PCB అకస్మాత్తుగా వెల్డింగ్ యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించకుండా మరియు PCB మరియు భాగాలను దెబ్బతీయకుండా నిరోధించడానికి PCB మరియు భాగాలు పూర్తిగా వేడి చేయబడతాయి.

3. PCB రిఫ్లో టంకం ప్రాంతంలోకి ప్రవేశించినప్పుడు, ఉష్ణోగ్రత వేగంగా పెరుగుతుంది, తద్వారా టంకము పేస్ట్ కరిగిన స్థితికి చేరుకుంటుంది మరియు లిక్విడ్ టంకము PCB యొక్క ప్యాడ్‌లు, కాంపోనెంట్ చివరలు మరియు పిన్‌లను తడిపి, వ్యాపింపజేస్తుంది మరియు లిక్విడ్ టిన్ రీఫ్లో మరియు మిక్స్ అవుతుంది. టంకము కీళ్ళను ఏర్పరచుటకు.

4. PCB రిఫ్లో శీతలీకరణ జోన్‌లోకి ప్రవేశిస్తుంది మరియు రిఫ్లో టంకం యొక్క చల్లని గాలి ద్వారా టంకము కీళ్ళను పటిష్టం చేయడానికి ద్రవ టిన్ తిరిగి ప్రవహిస్తుంది;ఈ సమయంలో, రిఫ్లో టంకం పూర్తయింది.

రిఫ్లో టంకం యొక్క మొత్తం పని ప్రక్రియ రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లోని వేడి గాలి నుండి విడదీయరానిది.రిఫ్లో టంకం టంకము కీళ్లపై వేడి గాలి ప్రవాహ చర్యపై ఆధారపడి ఉంటుంది.జెల్లీ-వంటి ఫ్లక్స్ SMD టంకం సాధించడానికి ఒక నిర్దిష్ట అధిక ఉష్ణోగ్రత గాలి ప్రవాహంలో భౌతిక ప్రతిచర్యకు లోనవుతుంది;రిఫ్లో టంకం ” “రిఫ్లో” అంటే వెల్డింగ్ మెషీన్‌లో గ్యాస్ ముందుకు వెనుకకు తిరుగుతూ వెల్డింగ్ ప్రయోజనం కోసం అధిక ఉష్ణోగ్రతను ఉత్పత్తి చేస్తుంది కాబట్టి దీనిని రిఫ్లో టంకం అంటారు.