Zašto jereflow lemljenjezove "reflow"?Reflow reflow lemljenja znači da nakonpasta za lemljenjedostigne tačku topljenja paste za lemljenje, pod dejstvom površinske napetosti tečnog kalaja i fluksa, tečni kalaj se vraća u igle komponenti kako bi formirao spojeve za lemljenje, omogućavajući proces kola A u kojem su pločice i komponente zalemljeni u cjelinu naziva se i proces “reflow”.
1. Kada PCB ploča uđe u zonu grijanja povratnog toka, rastvarač i plin u pasti za lemljenje isparavaju.Istovremeno, fluks u pasti za lemljenje vlaži jastučiće, krajeve komponenti i igle, a pasta za lemljenje omekšava i kolabira., Pokrivanje jastučića, izolovanje jastučića i pinova komponenti od kiseonika.
2. Kada štampana ploča uđe u područje izolacije lemljenja povratnim strujanjem, PCB i komponente su potpuno prethodno zagrijane kako bi se spriječilo da PCB iznenada uđe u područje visoke temperature zavarivanja i ošteti PCB i komponente.
3. Kada PCB uđe u područje lemljenja reflow, temperatura brzo raste tako da pasta za lemljenje dostigne otopljeno stanje, a tekući lem vlaži i raspršuje jastučiće, krajeve komponenti i igle PCB-a, a tekući kalaj se vraća i miješa za formiranje lemnih spojeva.
4. PCB ulazi u zonu hlađenja povratnim strujanjem, a tečni kalaj se vraća kako bi se učvrstili lemni spojevi hladnim zrakom povratnog lemljenja;u ovom trenutku, reflow lemljenje je završeno.
Čitav radni proces povratnog lemljenja neodvojiv je od vrućeg zraka u peći za reflow.Reflow lemljenje se oslanja na djelovanje strujanja vrućeg zraka na lemne spojeve.Želasti fluks podleže fizičkoj reakciji pod određenim protokom vazduha visoke temperature da bi se postiglo SMD lemljenje;reflow lemljenje ” „Reflow” je zato što plin kruži naprijed-nazad u aparatu za zavarivanje kako bi stvorio visoku temperaturu kako bi se postigla svrha zavarivanja, pa se naziva lemljenje povratnim strujanjem.
Vrijeme objave: 03.11.2022