Näme üçin?lehimleme“şöhlelendirmek” diýilýärmi?Yzygiderli lehimlemegiň şöhlelenmesi, ondan soň diýmekdirlehim pastasylehim pastasynyň ereýän nokadyna ýetýär, suwuk galanyň we akymyň üstki dartgynlylygynyň täsiri bilen, suwuk galaýy bölek böleklerine öwrülip, lehim bogunlaryny emele getirýär, bu zynjyryň tagtanyň ýassygy we bölekleri bolan prosesi üpjün edýär; tutuşlygyna lehimlenen “şöhlelendirme” prosesi hem diýilýär.
1. PCB tagtasy şöhlelendiriji ýyladyş zolagyna girende, lehim pastasyndaky ergin we gaz bugarýar.Şol bir wagtyň özünde, lehim pastasyndaky akym ýassyklary, komponentleriň uçlaryny we çeňňeklerini çyglaýar we lehim pastasy ýumşaýar we ýykylýar., Tagtany ýapmak, pad we komponent nokatlaryny kisloroddan izolirlemek.
2. PCB zynjyr tagtasy şöhlelendiriji lehim izolýasiýa meýdanyna girende, PCB we komponentler kebşirlemegiň ýokary temperatura meýdanyna birden girmeginiň we PCB we bölekleriniň zaýalanmagynyň öňüni almak üçin doly gyzdyrylýar.
3. PCB şöhlelendiriji lehim meýdanyna girende, temperatura çalt ýokarlanýar, şonuň üçin lehim pastasy eredilen ýagdaýa gelýär we suwuk lehim PCB-iň ýassyklaryny, böleklerini we nokatlaryny çyglaýar we ýaýradýar, suwuk gala şöhlelenýär we garylýar; lehim bogunlaryny emele getirmek.
4. PCB şöhlelendirme sowadyş zolagyna girýär we suwuk galaýy, lehim lehiminiň sowuk howasy bilen lehim bogunlaryny berkitmek üçin şöhlelenýär;bu wagt şöhlelendirme lehimleri tamamlandy.
Yzygiderli lehimlemegiň ähli iş prosesi, şöhle peçindäki gyzgyn howadan aýrylmazdyr.Yzygiderli lehimleme, lehim bogunlarynda gyzgyn howa akymynyň täsirine baglydyr.Jele meňzeş akym SMD lehimini gazanmak üçin belli bir ýokary temperatura howa akymynda fiziki reaksiýany başdan geçirýär;şöhlelendiriji lehimleme "" Reflow ", kebşirlemek maksadyna ýetmek üçin ýokary temperaturany öndürmek üçin gaz kebşirleýiş maşynynda yzly-yzyna aýlanýar, şonuň üçin refleks lehimleme diýilýär.
Iş wagty: Noýabr-03-2022