Proč jepájení přetaveníms názvem „reflow“?Přetavení přetavovacího pájení znamená, že popájecí pastadosáhne bodu tání pájecí pasty, působením povrchového napětí tekutého cínu a tavidla se tekutý cín přeteče na kolíky součástek a vytvoří pájené spoje, což umožňuje proces obvodu A, ve kterém jsou destičky a součástky desky pájený do celku se také nazývá proces „přetavení“.
1. Když deska PCB vstoupí do zóny ohřevu přetavením, rozpouštědlo a plyn v pájecí pastě se odpaří.Tavidlo v pájecí pastě zároveň smáčí plošky, konce součástek a kolíky a pájecí pasta změkne a splaskne., Zakrytí podložky, izolace podložky a kolíků součástí od kyslíku.
2. Když deska plošných spojů vstoupí do oblasti izolace při pájení přetavením, deska plošných spojů a součásti se plně předehřejí, aby se zabránilo náhlému vstupu desky plošných spojů do oblasti s vysokou teplotou svařování a poškození desky plošných spojů a součástí.
3. Když deska plošných spojů vstoupí do oblasti pájení přetavením, teplota rychle vzroste, takže pájecí pasta dosáhne roztaveného stavu a tekutá pájka smáčí a difunduje plošky, konce součástek a kolíky desky plošných spojů a tekutý cín přetéká a promíchává k vytvoření pájených spojů.
4. PCB vstupuje do zóny chlazení přetavením a tekutý cín se přetaví, aby ztuhly pájené spoje studeným vzduchem při pájení přetavením;v tomto okamžiku je pájení přetavením dokončeno.
Celý pracovní proces přetavovacího pájení je neoddělitelný od horkého vzduchu v přetavovací peci.Pájení přetavením spoléhá na působení proudění horkého vzduchu na pájené spoje.Rosolovité tavidlo podléhá fyzikální reakci pod určitým proudem vzduchu o vysoké teplotě, aby se dosáhlo pájení SMD;pájení přetavením „Přetavení“ je způsobeno tím, že plyn cirkuluje tam a zpět ve svařovacím stroji a vytváří vysokou teplotu pro dosažení účelu svařování, proto se nazývá pájení přetavením.
Čas odeslání: List-03-2022