Kwa ninireflow solderinginaitwa "reflow"?Reflow ya soldering reflow ina maana kwamba baada yakuweka solderhufikia kiwango cha myeyuko wa kuweka solder, chini ya hatua ya mvutano wa uso wa bati ya kioevu na flux, bati ya kioevu inapita tena kwenye pini za sehemu ili kuunda viungo vya solder, kuruhusu mchakato wa mzunguko A ambapo pedi za bodi na vipengele ni. kuuzwa kwa jumla pia huitwa mchakato wa "reflow".
1. Wakati bodi ya PCB inapoingia kwenye eneo la kupokanzwa tena, kutengenezea na gesi katika kuweka solder huvukiza.Wakati huo huo, flux katika kuweka solder mvua usafi, sehemu ya mwisho na pini, na kuweka solder softens na kuanguka., Kufunika pedi, kutenganisha pedi na pini za sehemu kutoka kwa oksijeni.
2. Wakati bodi ya mzunguko ya PCB inapoingia kwenye eneo la insulation ya reflow soldering, PCB na vipengele vimewashwa kikamilifu ili kuzuia PCB isiingie ghafla eneo la joto la juu la kulehemu na kuharibu PCB na vipengele.
3. Wakati PCB inapoingia kwenye eneo la reflow soldering, joto huongezeka kwa kasi ili kuweka solder kufikia hali ya kuyeyuka, na solder ya kioevu inalowesha na kueneza pedi, ncha za sehemu na pini za PCB, na bati la kioevu hutiririka na kuchanganyika. kuunda viungo vya solder.
4. PCB inaingia kwenye eneo la baridi la reflow, na bati ya kioevu inarudishwa ili kuimarisha viungo vya solder na hewa baridi ya soldering ya reflow;kwa wakati huu, soldering ya reflow imekamilika.
Mchakato mzima wa kufanya kazi wa soldering reflow hauwezi kutenganishwa na hewa ya moto katika tanuru ya reflow.Uuzaji wa reflow hutegemea hatua ya mtiririko wa hewa ya moto kwenye viungo vya solder.Fluji kama jeli hupitia majibu ya kimwili chini ya mtiririko fulani wa hewa ya joto la juu ili kufikia soldering ya SMD;reflow soldering ” "Reflow" ni kwa sababu gesi huzunguka na kurudi katika mashine ya kulehemu ili kuzalisha joto la juu ili kufikia madhumuni ya kulehemu, kwa hiyo inaitwa reflow soldering.
Muda wa kutuma: Nov-03-2022