-ren aplikazio nagusiareflow soldaduraSMT prozesuan dago.SMT prozesuan, funtzio nagusiaerrefluxu labeaPCB plaka gailuaren pistan muntatutako osagaiekin jartzea dareflow soldatzeko makina.Berotzea, beroa kontserbatzea, soldatzea, hoztea eta beste esteka batzuk egin ondoren, soldadura-pasta oretik likidora aldatzen da tenperatura altuaren bidez, eta gero solidora hozten da, soldadura txiparen osagai elektronikoen eta PCB plaken funtzioaz jabetzeko.
Argitalpenaren ordua: 2022-09-27