ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನ ಮುಖ್ಯ ಪಾತ್ರ.

ಮುಖ್ಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆSMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿದೆ.SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ನ ಟ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗೆ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹಾಕುವುದುರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ.ಬಿಸಿ, ಶಾಖ ಸಂರಕ್ಷಣೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಲಿಂಕ್‌ಗಳ ನಂತರ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಪೇಸ್ಟ್‌ನಿಂದ ದ್ರವಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಮೂಲಕ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಘನಕ್ಕೆ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಚಿಪ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.