Glavna primena odreflow lemljenjeje u SMT procesu.U SMT procesu, glavna funkcija jereflow reflowje staviti PCB ploču sa komponentama montiranim u šinumašina za reflow lemljenje.Nakon zagrijavanja, očuvanja topline, zavarivanja, hlađenja i drugih veza, pasta za lemljenje se mijenja iz paste u tekućinu kroz visoku temperaturu, a zatim se hladi do čvrste tvari, kako bi se ostvarila funkcija elektronskih komponenti čipa za lemljenje i PCB ploča.
Vrijeme objave: Sep-27-2022