Главната примена налемење со обновувањее во SMT процес.Во процесот SMT, главната функција нарерната за обновувањее да се стави на PCB плоча со компоненти монтирани во патеката наreflow машина за лемење.По загревање, зачувување на топлина, заварување, ладење и други врски, пастата за лемење се менува од паста во течна преку висока температура, а потоа се лади во цврста, за да се реализира функцијата на лемење на чип електронски компоненти и ПХБ плочи.
Време на објавување: 27-септември 2022 година