การใช้งานหลักของการบัดกรีแบบรีโฟลว์อยู่ในกระบวนการ SMTในกระบวนการ SMT หน้าที่หลักของเตาอบ reflowคือการใส่บอร์ด PCB ที่มีส่วนประกอบติดตั้งอยู่ในรางของเครื่องบัดกรี reflow.หลังจากการทำความร้อน การเก็บรักษาความร้อน การเชื่อม การทำความเย็น และการเชื่อมโยงอื่นๆ วางประสานจะเปลี่ยนจากการวางเป็นของเหลวผ่านอุณหภูมิสูง จากนั้นทำให้เย็นลงเป็นของแข็ง เพื่อให้ตระหนักถึงการทำงานของการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชิปและบอร์ด PCB
เวลาโพสต์: Sep-27-2022