రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క ప్రధాన పాత్ర.

యొక్క ప్రధాన అప్లికేషన్reflow solderingSMT ప్రక్రియలో ఉంది.SMT ప్రక్రియలో, ప్రధాన విధిరిఫ్లో ఓవెన్యొక్క ట్రాక్‌లోకి మౌంట్ చేయబడిన భాగాలతో PCB బోర్డ్‌ను ఉంచడంరిఫ్లో టంకం యంత్రం.హీటింగ్, హీట్ ప్రిజర్వేషన్, వెల్డింగ్, కూలింగ్ మరియు ఇతర లింక్‌ల తర్వాత, టంకము పేస్ట్ పేస్ట్ నుండి లిక్విడ్‌కి అధిక ఉష్ణోగ్రత ద్వారా మార్చబడుతుంది, ఆపై టంకం చిప్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు మరియు PCB బోర్డుల పనితీరును గ్రహించడం కోసం ఘనానికి చల్లబడుతుంది.