Pagrindinis taikymaspakartotinis litavimasyra SMT procese.SMT procese pagrindinė funkcijareflow orkaitėyra įdėti PCB plokštę su komponentais, sumontuotais į takelįreflow litavimo mašina.Po šildymo, šilumos išsaugojimo, suvirinimo, aušinimo ir kitų sąsajų litavimo pasta aukštoje temperatūroje pakeičiama iš pastos į skystą, o po to atšaldoma iki kietos, kad būtų galima atlikti litavimo lusto elektroninių komponentų ir PCB plokščių funkciją.
Paskelbimo laikas: 2022-09-27