റിഫ്ലോ ഓവൻ്റെ പ്രധാന പങ്ക്.

പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷൻറിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്SMT പ്രക്രിയയിലാണ്.SMT പ്രക്രിയയിൽ, പ്രധാന പ്രവർത്തനംറിഫ്ലോ ഓവൻഎന്നതിൻ്റെ ട്രാക്കിലേക്ക് ഘടിപ്പിച്ച ഘടകങ്ങളുള്ള PCB ബോർഡ് ഇടുക എന്നതാണ്റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ.ചൂടാക്കൽ, താപ സംരക്ഷണം, വെൽഡിംഗ്, കൂളിംഗ്, മറ്റ് ലിങ്കുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് ശേഷം, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉയർന്ന താപനിലയിലൂടെ പേസ്റ്റിൽ നിന്ന് ദ്രാവകത്തിലേക്ക് മാറ്റുന്നു, തുടർന്ന് സോളിഡിംഗ് ചിപ്പ് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെയും പിസിബി ബോർഡുകളുടെയും പ്രവർത്തനം മനസ്സിലാക്കുന്നതിനായി സോളിഡായി തണുപ്പിക്കുന്നു.