રીફ્લો ઓવનની મુખ્ય ભૂમિકા.

ની મુખ્ય એપ્લિકેશનરિફ્લો સોલ્ડરિંગSMT પ્રક્રિયામાં છે.SMT પ્રક્રિયામાં, મુખ્ય કાર્યરિફ્લો ઓવનના ટ્રેકમાં માઉન્ટ થયેલ ઘટકો સાથે PCB બોર્ડ મૂકવાનું છેરિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીન.હીટિંગ, હીટ પ્રિઝર્વેશન, વેલ્ડીંગ, ઠંડક અને અન્ય લિંક્સ પછી, સોલ્ડર પેસ્ટને ઉચ્ચ તાપમાન દ્વારા પેસ્ટમાંથી પ્રવાહીમાં બદલવામાં આવે છે, અને પછી સોલ્ડરિંગ ચિપ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો અને પીસીબી બોર્ડના કાર્યને સમજવા માટે તેને ઘન તરીકે ઠંડુ કરવામાં આવે છે.