Reflow ओवन को मुख्य भूमिका।

को मुख्य आवेदनरिफ्लो सोल्डरिंगSMT प्रक्रियामा छ।SMT प्रक्रिया मा, को मुख्य कार्यरिफ्लो ओवनको ट्रयाक मा माउन्ट कम्पोनेन्टहरु संग PCB बोर्ड राख्न को लागी छरिफ्लो सोल्डरिंग मेसिन।ताप, तातो संरक्षण, वेल्डिंग, कूलिंग र अन्य लिङ्कहरू पछि, सोल्डर पेस्टलाई उच्च तापक्रम मार्फत पेस्टबाट तरलमा परिवर्तन गरिन्छ, र त्यसपछि ठोसमा चिसो गरिन्छ, ताकि सोल्डरिङ चिप इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू र पीसीबी बोर्डहरूको कार्यलाई महसुस गर्न सकिन्छ।