A aplicación principal desoldadura por reflujoestá en proceso SMT.No proceso SMT, a función principal deforno de refluxoé poñer a placa PCB cos compoñentes montados na pista domáquina de soldar por reflujo.Despois de quentar, conservar a calor, soldar, arrefriar e outras ligazóns, a pasta de soldadura cámbiase de pasta a líquida a alta temperatura e despois arrefríase a sólido, para realizar a función de soldar compoñentes electrónicos de chip e placas PCB.
Hora de publicación: 27-09-2022