ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕົ້ນຕໍຂອງreflow solderingແມ່ນຢູ່ໃນຂະບວນການ SMT.ໃນຂະບວນການ SMT, ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງເຕົາອົບ reflowແມ່ນເພື່ອເອົາກະດານ PCB ທີ່ມີອົງປະກອບທີ່ຕິດຢູ່ໃນການຕິດຕາມຂອງreflow ເຄື່ອງ soldering.ຫຼັງຈາກການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ, ການຮັກສາຄວາມຮ້ອນ, ການເຊື່ອມໂລຫະ, ຄວາມເຢັນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ອື່ນໆ, ການວາງ solder ໄດ້ຖືກປ່ຽນຈາກ paste ເປັນຂອງແຫຼວໂດຍຜ່ານອຸນຫະພູມສູງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ cooled ກັບແຂງ, ດັ່ງນັ້ນເປັນທີ່ຈະຮັບຮູ້ການທໍາງານຂອງ soldering chip ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະກະດານ PCB.
ເວລາປະກາດ: ກັນຍາ-27-2022