-
เหตุใดการบัดกรีแบบ reflow จึงเรียกว่า reflow
เหตุใดการบัดกรีแบบรีโฟลว์จึงเรียกว่า "รีโฟลว์"การรีโฟลว์ของการบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายความว่าหลังจากที่วางบัดกรีถึงจุดหลอมเหลวของพาสต์บัดกรี ภายใต้การกระทำของแรงตึงผิวของดีบุกเหลวและฟลักซ์ ดีบุกของเหลวจะไหลกลับไปยังหมุดส่วนประกอบเพื่อสร้างการบัดกรี ...อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบเลือกคลื่นและการบัดกรีแบบคลื่นธรรมดา
ความแตกต่างพื้นฐานระหว่างการบัดกรีแบบเลือกคลื่นและการบัดกรีแบบคลื่นธรรมดาการบัดกรีแบบคลื่นคือการสัมผัสกับแผงวงจรทั้งหมดกับพื้นผิวที่พ่นด้วยดีบุก และอาศัยแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีเพื่อปีนขึ้นไปตามธรรมชาติเพื่อให้การบัดกรีเสร็จสมบูรณ์สำหรับความจุความร้อนขนาดใหญ่และหลาย...อ่านเพิ่มเติม -
จะควบคุมพารามิเตอร์กระบวนการของอุปกรณ์บัดกรีแบบ reflow ได้อย่างไร？
พารามิเตอร์กระบวนการหลักของอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์คือการถ่ายเทความร้อน การควบคุมความเร็วของโซ่ และความเร็วลมและการควบคุมปริมาตรอากาศ1. การควบคุมการถ่ายเทความร้อนในเตาบัดกรีปัจจุบันผลิตภัณฑ์จำนวนมากใช้เทคโนโลยีไร้สารตะกั่ว ดังนั้นเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ใช้อยู่ตอนนี้จึงเน้นการ Ref...อ่านเพิ่มเติม -
เครื่องพิมพ์ลายฉลุ PCB ประหยัด SMT ขายร้อน
โรงงานเครื่องจักร TYtech SMT ขายเครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบออนไลน์ วางบอร์ดไว้บนเครื่องแล้วหัวดูดจะดูดบอร์ดเพื่อพิมพ์แล้วส่งต่อไปยังตำแหน่งถัดไป1. โครงสร้างคงที่ของตาข่ายเหล็กที่มั่นคง2. แทร็กจะปรับความกว้าง PCB โดยอัตโนมัติ3. ลิฟต์ท...อ่านเพิ่มเติม -
เครื่องบัดกรีคลื่นขนาดเล็ก
เครื่องบัดกรีแบบคลื่นขนาดเล็กยังเป็นรุ่นที่ลดลงของการบัดกรีแบบคลื่นขนาดใหญ่ทั่วไปฟังก์ชั่นของมันเหมือนกับการบัดกรีด้วยคลื่นขนาดใหญ่ แต่โซนอุ่นเครื่องนั้นสั้นและเตาดีบุกมีขนาดค่อนข้างเล็กเหมาะสำหรับการทดลองผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และแบตเตอรี่ขนาดเล็กเท่านั้น...อ่านเพิ่มเติม -
บทบาทของโซนทำความร้อนแบบรีโฟลว์
พื้นที่ให้ความร้อนอยู่ในขั้นตอนแรกของเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ การอุ่นและทำความร้อนบอร์ด PCB การเปิดใช้งานการบัดกรี การทำให้ส่วนที่เป็นตัวทำละลายระเหย และการระเหยความชื้นของบอร์ด PCB และส่วนประกอบต่างๆ เพื่อขจัดความเครียดภายในอ่านเพิ่มเติม -
บทบาทหลักของเตาอบ reflow
การใช้งานหลักของการบัดกรีแบบรีโฟลว์อยู่ในกระบวนการ SMTในกระบวนการ SMT หน้าที่หลักของเตาอบ reflow คือการวางบอร์ด PCB ที่มีส่วนประกอบติดตั้งอยู่ในรางของเครื่องบัดกรีแบบ reflowหลังจากการทำความร้อน การเก็บรักษาความร้อน การเชื่อม การทำความเย็น และการเชื่อมโยงอื่น ๆ การบัดกรี...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการเลือกเครื่องตัด PCB ที่เหมาะสม
{ จอแสดงผล: ไม่มี;}}ผู้ผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์หลายรายผลิตบอร์ด PCB และพวกเขาเริ่มเลือกใช้เครื่องตัด PCB เนื่องจากข้อกำหนดในการขยายการผลิตและปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์แต่หลายๆคนไม่รู้ว่าจะเลือกเครื่องตัดบอร์ด PCB ยังไงดี คิดว่า...อ่านเพิ่มเติม -
กระบวนการผลิตเครื่องบัดกรีแบบคลื่นเริ่มต้น
กระบวนการผลิตเริ่มต้นเครื่องบัดกรีคลื่น: 1. เปิดสวิตช์ฟลักซ์และปรับความหนาของโฟมเป็น 1/2 ของความหนาของบอร์ดในระหว่างการเกิดฟองเมื่อฉีดพ่นพื้นผิวกระดานจะต้องสม่ำเสมอและปริมาณสเปรย์มีความเหมาะสม โดยทั่วไป ...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการทำงานของโซนอุ่นการรีโฟลว์
การอุ่นเตาอบ Reflow เป็นการดำเนินการให้ความร้อนเพื่อเปิดใช้งานการบัดกรีและหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของชิ้นส่วนที่เกิดจากการทำความร้อนที่อุณหภูมิสูงอย่างรวดเร็วระหว่างการแช่ดีบุกเป้าหมายของพื้นที่นี้คือการให้ความร้อน PCB ที่อุณหภูมิห้องโดยเร็วที่สุด แต่ควรควบคุมอัตราการทำความร้อน ...อ่านเพิ่มเติม -
เตาอบ Reflow ทำงานอย่างไร?
เตาอบ Reflow เป็นอุปกรณ์การผลิตบัดกรี SMT ที่ใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบชิป SMT เข้ากับแผงวงจรมันอาศัยการไหลของอากาศร้อนในเตาเผาเพื่อทำหน้าที่วางประสานบนข้อต่อประสานของแผงวงจรวางประสาน เพื่อให้วางประสานถูกละลายอีกครั้งเป็นดีบุกเหลว เพื่อให้...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อควรระวังในการใช้เตาอบ reflow SMT
เตาอบ reflow smt เป็นอุปกรณ์แบ็คเอนด์ smt หน้าที่หลักคือการละลายสารบัดกรีร้อนแล้วปล่อยให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กินดีบุกเพื่อที่จะได้รับการแก้ไขบนแผ่น pcb ดังนั้นอุปกรณ์ reflow smt จึงเป็นหนึ่งในสามหลัก ส่วนของ smt การบัดกรีแบบ reflow ผลกระทบและอิทธิพลมีความสำคัญมาก...อ่านเพิ่มเติม
ผู้ให้บริการโซลูชัน SMT มืออาชีพ
ตอบคำถามใด ๆ ที่คุณมีเกี่ยวกับ SMT
- sales@tytech-smt.com
- +86 15361670575
