SMT回流焊爐使用注意事項。

smt回流焊爐是smt後端設備，主要作用是將錫膏熱熔，然後讓電子元器件吃錫，從而固定在pcb焊盤上，所以smt回流焊設備作為smt的三大件之一，回流焊的效果和影響對於生產出來的產品質量來說是非常重要的。

1、溫區的設定不能隨意調整。以上所列溫區參數基本根據實際固化效果確定，焊接pcb板面積佔焊接爐輸送鋼網有效面積的90%，皮帶輸送速度為75cm± 10 厘米/秒。的。當加工的pcb板面積差異較大時，應微調皮帶速度，以達到良好的焊接效果。調整的一般原則是：當pcb板面積較小時，網帶速度稍快；pcb板面積大時，網帶速度稍慢，一切以達到良好的焊接效果為前提；

2、溫控表的PID參數不能隨便設置；

3、回流焊機進出風口在使用過程中應避免外界自然風吹入，影響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量;

4、PCB工件從回流焊爐出料口送出時，要避免燙傷操作者手的事故；還要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板掉落或出料口PCB板掉落。高溫條件下焊接強度低 SMD元件因跌落或擠壓衝擊而脫落；

5、做好機器的日常維護工作焊接機設備：清潔表面設備每天使其無污染，在手動加油模式下每週按一下加油按鈕一次，並用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾子鏈條；在連續生產中，每月不少於兩次： 檢查爐內電機及各轉軸輪是否加有高溫潤滑油；

6、每天開機前檢查焊機地線是否可靠連接；

7、排除故障後，接通設備總電源，順時針轉動紅色蘑菇形急停開關，恢復原工作狀態。停機時，PCB和輸送鋼網帶不應停在尚處於高溫狀態的爐內，應待機內溫度下降後再停止輸送帶。