Horno de soldadura por reflujo para PCB Heller 1826 MK7, superventas

Parámetros técnicos del horno de reflujo de 10 zonas de temperatura HELLER 1826MK7:

Modelo: 1826MK7
Tipo: Aire o Nitrógeno

1. La transferencia de calor por reflujo de aire caliente es rápida, la eficiencia de compensación térmica es alta y el △t es inferior a ±2 ℃ para una soldadura uniforme.

2. HELLER tiene una historia de más de 40 años y su tecnología es madura.

3. El costo de mantenimiento es bajo.Cuando el horno está en uso normal, el consumo de energía es de 12 kW, se mantiene caliente y el calor emitido es menor.La temperatura de la superficie del cuerpo del horno es inferior a 40°C.El calor emitido tiene poca radiación al aire acondicionado, ahorrando electricidad y bajo coste.El horno es estable y la calidad de la soldadura es buena.

4. El material del equipo es bueno, la sala del horno no está deformada, el anillo de sellado del horno no está agrietado, la vida útil general del equipo es larga y el funcionamiento es confiable.

5. Fuente de alimentación UPS incorporada, con función de protección de apagado, no es necesario configurar UPS

6. Utilizando materiales especiales con resistencia a altas temperaturas, sin corrosión, rieles guía de alta resistencia, alto paralelismo, sin deformación.La placa PCB no se caerá durante el proceso de transferencia.

7. La temperatura puede alcanzar 235 ℃ -245 ℃ y puede soportar una temperatura de 350 ℃.

8. El error de la ventana de uso es pequeño y cuanto menor sea el error, mayor será la tasa calificada del producto.

9. Una zona utiliza un sistema de calefacción por infrarrojos para evitar el flujo de nitrógeno u oxígeno.

10. La temperatura de la superficie del horno no supera los 40°C y el rendimiento del aislamiento térmico es bueno.

11. El lubricante se agrega automáticamente sin necesidad de agregarlo manualmente.

12. Enfriamiento rápido, solo 3-4 segundos del estado sólido al estado líquido, lo que mejora la eficiencia y hace que la placa de circuito sea más hermosa.