Wela kuai Heller 1826 MK7 PCB Reflow Soldering umu

HELLER 1826MK7 10 ʻāpana wela reflow umu mau ʻāpana ʻenehana:

Hoʻohālike: 1826MK7
ʻAno: Ea a i ʻole Nitrogen

1. He wikiwiki ka hoʻololi ʻana i ka wela o ka ea wela, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka maikaʻi o ka thermal compensation, a ʻo ka △t ka liʻiliʻi ma mua o ± 2 ℃ no ka wili like ʻana.

2. He mōʻaukala ʻo HELLER ma mua o 40 mau makahiki, a ua oʻo kona ʻenehana.

3. He haʻahaʻa ka uku mālama.Ke hoʻohana maʻamau ka umu ahi, ʻo 12kw ka hoʻohana ʻana i ka mana, a mālama ʻia me ka mahana, a ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka wela.ʻO ka mahana wela o ke kino umu ma lalo o 40°C.ʻO ka wela i hoʻokuʻu ʻia he liʻiliʻi liʻiliʻi i ka ea, mālama i ka uila a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa.Paʻa ka umu ahi a maikaʻi ka maikaʻi wili.

4. He maikaʻi nā mea o ka mea hana, ʻaʻole deformed ka hale kapuahi, ʻaʻole i haki ke apo sealing o ka umu ahi, lōʻihi ke ola lawelawe holoʻokoʻa o nā mea hana, a hilinaʻi ka hana.

5. ʻO ka lako mana UPS i kūkulu ʻia, me ka hana pale mana-off, ʻaʻohe pono e hoʻonohonoho i ka UPS

6. Ke hoʻohana nei i nā mea kūikawā me ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe, ʻaʻohe corrosion, nā ala alakaʻi ikaika kiʻekiʻe, parallelism kiʻekiʻe, ʻaʻohe deformation.ʻAʻole e hāʻule ka papa PCB i ka wā o ka hoʻoili ʻana.

7. Hiki i ka mahana ke piʻi i 235 ℃-245 ℃, a hiki ke kū i ka mahana o 350 ℃.

8. He liʻiliʻi ka hewa o ka puka makani hoʻohana, a ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka hewa, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka helu kūpono o ka huahana.

9. Hoʻohana kekahi ʻāpana i ka ʻōnaehana hoʻomehana ir e pale i ke kahe ʻana o ka nitrogen a i ʻole oxygen.

10. ʻAʻole iʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana wela o ka umu ma mua o 40 ° C, a maikaʻi ka hana insulation wela.

11. Hoʻohui ʻia ka Lubricant me ka ʻole o ka hoʻohui lima.

12. ʻO ka hoʻomaha wikiwiki,ʻo 3-4 wale nō kekona mai ke kūlana paʻa a hiki i ka wai, e hoʻomaikaʻi i ka pono a me ka nani o ka papa kaapuni.