Salmenta beroa Heller 1826 MK7 PCB Reflow soldadura labea

HELLER 1826MK7 10 tenperatura-zona errefluxu labearen parametro teknikoak:

Eredua: 1826MK7
Mota: Airea edo Nitrogenoa

1. Aire beroaren atzerako bero-transferentzia azkarra da, konpentsazio termikoaren eraginkortasuna handia da eta △t ± 2 ℃ baino txikiagoa da soldadura uniformerako.

2. HELLER-ek 40 urte baino gehiagoko historia du, eta bere teknologia heldua da.

3. Mantentze-kostua baxua da.Labea ohiko erabileran dagoenean, energia-kontsumoa 12kw-koa da, eta bero mantentzen da eta igortzen den beroa txikiagoa da.Labearen gorputzaren gainazaleko tenperatura 40 °C baino txikiagoa da.Igortzen den beroak erradiazio gutxi du aire girotua, elektrizitatea aurrezten du eta kostu baxuan.Labea egonkorra da eta soldadura kalitatea ona da.

4. Ekipamenduaren materiala ona da, labe-aretoa ez dago deformatuta, labearen zigilatzeko eraztuna ez dago pitzatu, ekipamenduaren bizitza orokorra luzea da eta funtzioa fidagarria da.

5. UPS hornidura integratua, itzaltzeko babes funtzioarekin, ez da UPS konfiguratu beharrik

6. Tenperatura erresistentzia handiko material bereziak erabiliz, korrosiorik gabe, indar handiko gida-errailak, paralelismo handia, deformaziorik gabe.PCB plaka ez da eroriko transferentzia prozesuan.

7. Tenperatura 235 ℃-245 ℃ irits daiteke, eta 350 ℃-ko tenperatura jasan dezake.

8. Erabilera leihoaren errorea txikia da, eta zenbat eta errore txikiagoa izan, orduan eta handiagoa izango da produktuaren tasa kualifikatua.

9. Zona batek ir berogailu sistema erabiltzen du nitrogeno edo oxigenoaren fluxua saihesteko.

10. Labearen gainazaleko tenperatura ez da 40 °C baino handiagoa eta bero-isolamenduaren errendimendua ona da.

11. Lubrikatzailea automatikoki gehitzen da eskuz gehitu gabe.

12. Hozte azkarra, egoera solidotik egoera likidora 3-4 segundo bakarrik, eraginkortasuna hobetuz eta zirkuitu-plaka ederragoa eginez.