Hot Bejgħ Heller 1826 MK7 PCB Reflow Soldering Forn

HELLER 1826MK7 10 parametri tekniċi tal-forn reflow taż-żona tat-temperatura:

Mudell: 1826MK7
Tip: Arja jew Nitroġenu

1. It-trasferiment sħiħ tas-sħana b'lura tal-arja sħuna huwa mgħaġġel, l-effiċjenza tal-kumpens termali hija għolja, u t-△t hija inqas minn ± 2℃ għall-iwweldjar uniformi.

2. HELLER għandha storja ta 'aktar minn 40 sena, u t-teknoloġija tagħha hija matura.

3. L-ispiża tal-manutenzjoni hija baxxa.Meta l-forn ikun fl-użu normali, il-konsum tal-enerġija huwa 12kw, u jinżamm sħun, u s-sħana emessa hija inqas.It-temperatura tal-wiċċ tal-korp tal-forn hija inqas minn 40 ° C.Is-sħana emessa għandha ftit radjazzjoni għall-arja kondizzjonata, tiffranka l-elettriku u spiża baxxa.Il-forn huwa stabbli u l-kwalità tal-iwweldjar hija tajba.

4. Il-materjal tat-tagħmir huwa tajjeb, is-sala tal-forn mhix deformata, iċ-ċirku tas-siġillar tal-forn mhuwiex maqsum, il-ħajja ġenerali tas-servizz tat-tagħmir hija twila, u l-funzjoni hija affidabbli.

5. Provvista ta 'enerġija ta' UPS inkorporata, b'funzjoni ta 'protezzjoni mitfi, l-ebda ħtieġa li jiġi kkonfigurat UPS

6. L-użu ta 'materjali speċjali b'reżistenza għat-temperatura għolja, l-ebda korrużjoni, binarji ta' gwida ta 'qawwa għolja, paralleliżmu għoli, l-ebda deformazzjoni.Il-bord tal-PCB mhux se jaqa 'tul il-proċess tat-trasferiment.

7. It-temperatura tista 'tilħaq 235℃-245℃, u tista' tiflaħ it-temperatura ta '350℃.

8. L-iżball tat-tieqa tal-użu huwa żgħir, u iktar ma jkun żgħir l-iżball, iktar tkun għolja r-rata kwalifikata tal-prodott.

9. Żona waħda tuża sistema ta 'tisħin ir biex tevita l-fluss ta' nitroġenu jew ossiġnu.

10. It-temperatura tal-wiċċ tal-forn mhix ogħla minn 40 ° C, u l-prestazzjoni tal-insulazzjoni tas-sħana hija tajba.

11. Il-lubrikant huwa miżjud awtomatikament mingħajr żieda manwali.

12. Tkessiħ mgħaġġel, 3-4 sekondi biss minn stat solidu għal stat likwidu, ittejjeb l-effiċjenza u tagħmel il-bord taċ-ċirkwit aktar sabiħ.