Jual Panas Oven Solder Reflow PCB Heller 1826 MK7

HELLER 1826MK7 10 parameter teknis oven reflow zona suhu:

Model: 1826MK7
Jenis: Udara atau Nitrogen

1. Perpindahan panas aliran balik udara panas penuh cepat, efisiensi kompensasi termal tinggi, dan △t kurang dari ±2℃ untuk pengelasan seragam.

2. HELLER memiliki sejarah lebih dari 40 tahun, dan teknologinya sudah matang.

3. Biaya perawatannya rendah.Saat tungku digunakan secara normal, konsumsi dayanya adalah 12kw, tetap hangat, dan panas yang dikeluarkan lebih sedikit.Suhu permukaan badan tungku kurang dari 40°C.Panas yang dipancarkan memiliki sedikit radiasi ke AC, menghemat listrik dan biaya rendah.Tungkunya stabil dan kualitas pengelasannya bagus.

4. Bahan peralatannya bagus, ruang tungku tidak berubah bentuk, cincin penyegel tungku tidak retak, masa pakai peralatan secara keseluruhan panjang, dan fungsinya dapat diandalkan.

5. Catu daya UPS bawaan, dengan fungsi perlindungan mati, tidak perlu mengkonfigurasi UPS

6. Menggunakan bahan khusus dengan ketahanan suhu tinggi, tidak ada korosi, rel pemandu berkekuatan tinggi, paralelisme tinggi, tidak ada deformasi.Papan PCB tidak akan jatuh selama proses transfer.

7. Suhunya bisa mencapai 235℃-245℃, dan mampu menahan suhu 350℃.

8. Kesalahan jendela penggunaan kecil, dan semakin kecil kesalahannya, semakin tinggi tingkat kualifikasi produk.

9. Satu zona menggunakan sistem pemanas IR untuk mencegah aliran nitrogen atau oksigen.

10. Suhu permukaan tungku tidak lebih tinggi dari 40°C, dan kinerja insulasi panasnya baik.

11. Pelumas ditambahkan secara otomatis tanpa penambahan manual.

12. Pendinginan cepat, hanya 3-4 detik dari keadaan padat ke keadaan cair, meningkatkan efisiensi dan membuat papan sirkuit lebih indah.