SMT es refereix a la tecnologia de muntatge en superfície, la qual cosa significa que els components electrònics es col·loquen a la placa PCB a través de l'equip i, a continuació, els components es fixen a la placa PCB escalfant-se al forn.
DIP és un component inserit a mà, com ara alguns connectors grans, l'equip no es pot colpejar a la placa PCB en preparació i les persones o altres equips automatitzats l'insereixen a la placa PCB.
Hora de publicació: 26-jul-2022